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开发者指南

了解如何借助泰凌芯片选型工具,Wiki网站等定位芯片型号,获取开发套件及SDK,验证产品原型并实现定制设计,最终通过认证测试并投产

基于泰凌 TLSR9系列SoC实现Zephyr开源操作系统

2022.10.19 14:30 在线研讨会

了解 Zephyr 开源操作系统及 Telink Zephyr 版本

Apple Find My 网络配件

TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC,支持Apple Find My网络配件产品快速上市

TLSR9系列芯片

TLSR9系列芯片具备32RISC-V MCU、强大的核心功能和外围模块,可用于打造高端物联网、可听和可穿戴设备

Thread认证

泰凌TLSR9系列芯片获得由UL颁发的中国首张Thread认证证书并可支持Matter标准

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应用方案

物联网协议

泰凌致力于物联网芯片的开发。不仅仅是传统意义上的物联网,而是更高层面上的万物互联。我们的芯片高性能,高性价比, 助力不同领域的客户,推出多种富有创造性,性能强大, 使用方便的产品。我们的芯片解决方案完美平衡了系统成本和性能,帮助物联网客户用最高效率实现最佳功能,在市场竞争中占得先机。我们支持多种协议, 助力客户推出具有市场前瞻性的产品。

关于泰凌

泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

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