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制定基于标准的连接标准

无缝连接对人机交互设备至关重要，无法稳定连接的设备将无法在市场立足。

泰凌SoC芯片

TLSR921x

TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC，在单芯片上支持蓝牙低功耗5.2，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit，Apple Find My network，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR921x集成了功能强大的32位RISC-V MCU和安全功能，是各类高端物联网设备的理想选择。

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TLSR951x

TLSR951x是一款蓝牙双模音频SoC，在单芯片上同时支持经典蓝牙音频和蓝牙低功耗音频，可以满足终端产品对成熟技术和新兴标准的双重需求。该系列芯片集成了功能强大的32位RISC-V MCU，可用于实现各类耳机和可穿戴设备。此外，通过搭载Telink专有的超低延迟协议，可以实现电竞耳机和麦克风等对播放延迟有严苛要求的无线音频设备。

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TLSR825x

TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，和2.4GHz专有协议。

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泰凌解决方案的优势

性能

泰凌SoC芯片具有低功耗、高RF链路预算、支持多路接收和协议安全等特性。

优化BOM成本

泰凌高效和集成的产品帮助设备制造商降低产品BOM成本。

成熟的参考设计

从鼠标到键盘以及收发器，泰凌支持全阵列的设备类型与交钥匙参考设计，加快产品上市周期。

兼容性

泰凌解决方案通过了Allion Labs认证，充分兼容市场上的主流主机设备。

人机交互解决方案

蓝牙

泰凌蓝牙芯片确保广泛的跨平台兼容性。

2.4GHz

基于成熟的应用技术，泰凌支持高效、经济的专有无线连接方案。

多模

泰凌提供一站式基于蓝牙，2.4GHz专有协议，以及USB的连接方案，满足终端消费者的多样需求。

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人机交互设备

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