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TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。
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TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT、可听戴和可穿戴设备奠定了基础。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗,并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议,并支持蓝牙Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,Thread,和2.4GHz专有协议。
泰凌SoC芯片具有低功耗、高RF链路预算、支持多路接收和协议安全等特性。
泰凌高效和集成的产品帮助设备制造商降低产品BOM成本。
从鼠标到键盘以及收发器,泰凌支持全阵列的设备类型与交钥匙参考设计,加快产品上市周期。
泰凌解决方案通过了Allion Labs认证,充分兼容市场上的主流主机设备。
泰凌蓝牙芯片确保广泛的跨平台兼容性。
基于成熟的应用技术,泰凌支持高效、经济的专有无线连接方案。
泰凌提供一站式基于蓝牙,2.4GHz专有协议,以及USB的连接方案,满足终端消费者的多样需求。
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