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从无线立体声耳机、扬声器等传统单一的音频设备，发展到真无线(TWS)耳塞以及下一代蓝牙低功耗音频设备，技术发展激发了创新音频流产品的无限潜能。

泰凌SoC芯片

TLSR951x

TLSR951x是一款蓝牙双模音频SoC，在单芯片上同时支持经典蓝牙音频和蓝牙低功耗音频，可以满足终端产品对成熟技术和新兴标准的双重需求。该系列芯片集成了功能强大的32位RISC-V MCU，可用于实现各类耳机和可穿戴设备。此外，通过搭载Telink专有的超低延迟协议，可以实现电竞耳机和麦克风等对播放延迟有严苛要求的无线音频设备。

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泰凌解决方案的优势

蓝牙双模

泰凌双模蓝牙SoC芯片同时支持经典蓝牙和蓝牙低功耗音频，允许在同一产品上实现技术无缝过渡衔接。

超低延迟

泰凌无线音频解决方案提供业界领先的端到端超低延迟，满足最苛刻的听觉需求。

实时混音

泰凌突破了单一连接的限制，单芯片上同时支持两个音频串流实时混音，可支持更复杂的应用场景。

无线音频解决方案

经典蓝牙

泰凌最新TLSR9系列SoC芯片支持经典蓝牙。该标准技术已广泛应用于数十亿的无线音频设备。

蓝牙低功耗

TLSR9系列SoC芯片已通过蓝牙低功耗音频相关认证，支持LC3音频编解码器和同步信道，可广泛应用于TWS耳塞、音频共享和蓝牙助听器等音频设备。

专有低延迟

泰凌凭借专有解决方案可为无线游戏耳机等要求超低延迟的设备提供低至20ms端到端延迟。

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