Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

无线音频

滚动

从无线立体声耳机、扬声器等传统单一的音频设备,发展到真无线(TWS)耳塞以及下一代蓝牙低功耗音频设备,技术发展激发了创新音频流产品的无限潜能。

泰凌SoC芯片

泰凌解决方案的优势

Bluetooth dual-mode

蓝牙双模

泰凌双模蓝牙SoC芯片同时支持经典蓝牙和蓝牙低功耗音频,允许在同一产品上实现技术无缝过渡衔接。

Enhanced acoustic algorithm

超低延迟

泰凌无线音频解决方案提供业界领先的端到端超低延迟,满足最苛刻的听觉需求。

Real-time location

实时混音

泰凌突破了单一连接的限制,单芯片上同时支持两个音频串流实时混音,可支持更复杂的应用场景。

无线音频解决方案

Bluetooth logo

经典蓝牙

泰凌最新TLSR9系列SoC芯片支持经典蓝牙。该标准技术已广泛应用于数十亿的无线音频设备。

Location services

蓝牙低功耗

TLSR9系列SoC芯片已通过蓝牙低功耗音频相关认证,支持LC3音频编解码器和同步信道,可广泛应用于TWS耳塞、音频共享和蓝牙助听器等音频设备。

Enhanced acoustic algorithm

专有低延迟

泰凌凭借专有解决方案可为无线游戏耳机等要求超低延迟的设备提供低至20ms端到端延迟。

联系我们

Something went wrong

Your message have been successfully sent

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理