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TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT、可听戴和可穿戴设备奠定了基础。
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泰凌双模蓝牙SoC芯片同时支持经典蓝牙和蓝牙低功耗音频,允许在同一产品上实现技术无缝过渡衔接。
泰凌无线音频解决方案提供业界领先的端到端超低延迟,满足最苛刻的听觉需求。
泰凌突破了单一连接的限制,单芯片上同时支持两个音频串流实时混音,可支持更复杂的应用场景。
泰凌最新TLSR9系列SoC芯片支持经典蓝牙。该标准技术已广泛应用于数十亿的无线音频设备。
TLSR9系列SoC芯片已通过蓝牙低功耗音频相关认证,支持LC3音频编解码器和同步信道,可广泛应用于TWS耳塞、音频共享和蓝牙助听器等音频设备。
泰凌凭借专有解决方案可为无线游戏耳机等要求超低延迟的设备提供低至20ms端到端延迟。
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