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TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU，各种出色的核心功能和外围模块，为高端IoT设备奠定了基础。

TLSR8208是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片，支持蓝牙低功耗5.0标准协议和2.4GHz频段的私有协议。该芯片具有出色的射频性能，在1Mbps速率下支持107dB的链路预算。得益于其高度的集成特性，采用该芯片开发设备最少只需7个外围元件。TLSR8208提供了常用的外设接口及多种封装选择，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。

与TLSR825x相比，TLSR827x系列具有以下几个显着特征：完整支持Bluetooth LE 5.1协议，允许灵活的切换多天线，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，预留WiFi PTA硬件接口。

TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，和2.4GHz专有协议。