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多协议物联网

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泰凌一流的研发团队、战略技术合作伙伴及全球供应链使得我们成为物联网SoC主要产商之一。泰凌高性能、高性价比SoC在单颗芯片上支持多种协议,能够帮助客户在各垂直领域构建功能丰富和开箱即用的智能设备。

泰凌多协议物联网芯片

泰凌的优势

Bluetooth dual-mode multiconnection

多协议

泰凌通过单芯片支持多种主流连接标准,帮助制造商降低选择协议的风险,并提供更多灵活性。

Bluetooth dual-mode multiconnection

丰富的产品线

泰凌为客户提供丰富的产品选择,以针对不同市场开发各种智能设备。

Bluetooth dual-mode multiconnection

高性能

泰凌提供业界领先的解决方案,满足客户对功耗、射频链路预算和处理能力等各方面要求。

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