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蓝牙低功耗

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高效、成熟。在上亿台设备上得到证明。

我们Bluetooth LE 芯片累计出货量达数亿颗,广泛用于各领域。我们开发了成熟,高效的蓝牙LE协议栈,旨在完全满足客户在性能,可靠性和规模方面的需求。我们对于蓝牙技术了如指掌。

蓝牙低功耗优势

大规模应用

蓝牙意味着庞大的安装规模,广阔的市场以及规模经济--但除非您与可靠的半导体公司合作, 以上这些都没有意义。

高效

泰凌芯片实现了各个维度意义上的高效:高能效, 高性价比, 小封装。

丰富的开发工具

凭借广泛的开发生态系统和丰富的工具(Telink工具链,Eclipse IDE),我们的Bluetooth LE协议栈可支持所有开发人员将其产品推向市场。

应用

让蓝牙低功耗设备互通互连有时候并不像想象的那么简单, 但对我们来说不是问题。我们是率先推出Bluetooth mesh照明解决方案的公司之一,并且也是不断推出Bluetooth LE mesh创新应用产品的公司。

泰凌蓝牙低功耗 芯片

TLSR8232

Bluetooth LE 5.0 基本款芯片。支持Bluetooth LE 5.0,支持2Mbps PHY,支持512KB闪存,支持多个IO,适用于各种应用。

TLSR8258

支持多种并发协议的高端SoC。支持所有Bluetooth LE 5.1功能,包括AoA / AoD和Bluetooth LE mesh。提供高性能RF和低功耗。

TLSR8253

支持LE 5.1的Bluetooth LE芯片,包括AoA / AoD,Bluetooth LE mesh和ADV扩展。

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