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蓝牙Mesh

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无需网关直接组网

发布于2017年的蓝牙Mesh协议,通过引入多跳通信,将蓝牙低功耗所支持的网络拓扑结构扩展到多对多设备网络。作为蓝牙 Mesh技术市场领导者,泰凌自2015年起就为部分世界级设备制造商提供专有和标准的蓝牙Mesh连接技术。

泰凌Bluetooth® mesh 芯片

泰凌的优势

市场领导

泰凌早在2015年就率先提供可商用的基于蓝牙低功耗的专有Mesh组网技术,领先蓝牙标准发布近两年。

灵活性

泰凌可同时支持基于蓝牙低功耗的专有Mesh以及标准蓝牙Mesh,为客户定制化和兼容性需求提供多重选择。

多协议

通过多协议SoC芯片和自研SDK,泰凌实现了在单芯片上以多种模式运行蓝牙Mesh和Zigbee两种不同协议,包括实时并行操作。

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