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TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU，各种出色的核心功能和外围模块，为高端IoT设备奠定了基础。
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与TLSR825x相比，TLSR827x系列具有以下几个显着特征：完整支持Bluetooth® LE 5.1协议，允许灵活的切换多天线，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，预留WiFi PTA硬件接口。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth® LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，Thread，和2.4GHz专有协议。
自2016年起，泰凌就被美国一线生态系统厂商推荐为智能家居平台的芯片技术伙伴之一。
泰凌提供全面的SDK原生支持各主流生态系统，轻松实现设备与平台的无缝兼容。
泰凌多协议SoC和SDK在单芯片上支持主流连接协议，降低设备制造商的开发风险。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统，到智能门锁，泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化，且广泛兼容生态平台的连接技术，助力打造智慧未来之家。
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