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TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC,在单芯片上支持蓝牙低功耗5.2,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,Apple HomeKit,Apple Find My network,Thread,Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR921x集成了功能强大的32位RISC-V MCU和安全功能,是各类高端物联网设备的理想选择。
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TLSR827x系列继承了TLSR825x对多协议的支持,并做了广泛的性能优化,包括支持Bluetooth LE 5.1协议的角度寻向功能,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,更宽的供电电压范围,预留Wi-Fi PTA硬件接口,并进一步提升DCDC效率从而降低了系统功耗。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗,并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth® LE 5.0协议,并支持蓝牙Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,和2.4GHz专有协议。
自2016年起,泰凌就被美国一线生态系统厂商推荐为智能家居平台的芯片技术伙伴之一。
泰凌提供全面的SDK原生支持各主流生态系统,轻松实现设备与平台的无缝兼容。
泰凌多协议SoC和SDK在单芯片上支持主流连接协议,降低设备制造商的开发风险。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统,到智能门锁,泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化,且广泛兼容生态平台的连接技术,助力打造智慧未来之家。
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