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开放平台

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触手可及的智能家居平台

泰凌持续提供更多的接入主流生态平台的SDK。泰凌的开放平台SDK已经或将要接入的平台包括苹果HomeKit,Open Thread,阿里巴巴,小米和Zephyr。泰凌一直为客户提供最前沿的智能家居解决方案。

优势

生态系统

考虑到既有和潜在客户设备的规模,接入各大主流生态系统对开发者们来说还大有可为。

顶级安全

没人比主流的生态系统更重视客户的隐私和数据安全——在最安全的芯片上开发是有保障的。

简单易用

认证过的开放平台SDK包含用户友好的界面,使智能家居对用户来说触手可及。

应用

主流的生态系统在面向消费者的应用程序中已经占有相当大的份额,未来,有望进一步扩大其在智能家居领域的地位。

泰凌开放平台芯片

TLSR8258
TLSR825x

TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗,并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth® LE 5.0协议,并支持蓝牙Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,Thread,ANT和2.4GHz专有协议。

TLSR8278
TLSR827x

与TLSR825x相比,TLSR827x系列具有以下几个显着特征:完整支持Bluetooth® LE 5.1协议,允许灵活的切换多天线,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,预留WiFi PTA硬件接口。

TLSR9218
TLSR921x

TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。

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