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TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU，各种出色的核心功能和外围模块，为高端IoT设备奠定了基础。
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与TLSR825x相比，TLSR827x系列具有以下几个显着特征：完整支持Bluetooth® LE 5.1协议，允许灵活的切换多天线，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，预留WiFi PTA硬件接口。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth® LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，Thread，和2.4GHz专有协议。
自公司成立初期便投入了Zigbee技术的研发，泰凌目前位列支持该标准的国际领先芯片供应商行列。
泰凌多协议SoC芯片和并发SDK允许智能手机通过蓝牙低功耗协议直接访问Zigbee网络，提升Zigbee设备的用户体验。
泰凌多协议SoC在单芯片上同时支持Zigbee和蓝牙Mesh双协议，客户可根据需求在两者之间实现灵活切换。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统，到智能门锁，泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化，且广泛兼容生态平台的连接技术，助力打造智慧未来之家。
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泰凌为世界级智能电视、机顶盒和OTT盒的遥控器制造商提供先进的连接技术。泰凌遥控器芯片为开发人员提供了完整的解决方案，帮助他们构建功能丰富，用户友好的产品，迅速提升销量，并即时适应最新的娱乐技术。
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