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Bluetooth 5.3, SW upgradable to 5.4
Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, 802.15.4, Thread, Zigbee,
HomeKit, Matter, Apple Find My, 2.4G Proprietary
Dual-mode: Bluetooth LE+802.15.4, …
RTOS & platform: OpenThread, Zephyr, Nuttx, AliOS…
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Bluetooth 5.0 (2Mbps, Long Range, Adv Extension)
Bluetooth 5.1 (AoA/AoD with up to 8x antennas with
flexible antenna switching pattern)
Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, 802.15.4, Zigbee 3.0,
RF4CE, HomeKit, 2.4G Proprietary
Dual-mode: Bluetooth LE+15.4
Angled based direction finding with up to 8x antennas
Dual-Mode: Bluetooth LE+15.4
自公司成立初期便投入了Zigbee技术的研发,泰凌目前位列支持该标准的国际领先芯片供应商行列。
泰凌多协议SoC芯片和并发SDK允许智能手机通过蓝牙低功耗协议直接访问Zigbee网络,提升Zigbee设备的用户体验。
泰凌多协议SoC在单芯片上同时支持Zigbee和蓝牙Mesh双协议,客户可根据需求在两者之间实现灵活切换。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统,到智能门锁,泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化,且广泛兼容生态平台的连接技术,助力打造智慧未来之家。
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泰凌为世界级智能电视、机顶盒和OTT盒的遥控器制造商提供先进的连接技术。泰凌遥控器芯片为开发人员提供了完整的解决方案,帮助他们构建功能丰富,用户友好的产品,迅速提升销量,并即时适应最新的娱乐技术。
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