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TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。
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与TLSR825x相比,TLSR827x系列具有以下几个显着特征:完整支持Bluetooth LE 5.1协议,允许灵活的切换多天线,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,预留WiFi PTA硬件接口。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗,并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议,并支持蓝牙Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,Thread,和2.4GHz专有协议。
泰凌通过单芯片支持多种主流连接标准,降低了设备制造商在选择协议时面临的风险,并提高了产品的灵活性。
泰凌SoC芯片通过了全面的兼容性测试,支持市面上绝大多数手机,并能够在当今复杂的智能家居生态系统中无缝运行。
泰凌提供业界领先,连接稳定,并具有整体BOM优势的低功耗解决方案。
泰凌是最早推出可商用蓝牙Mesh技术的公司之一。蓝牙低功耗Mesh是智能家居、智慧照明等领域渗透最快的技术,并已被头部生态平台广泛采用。
泰凌成熟可靠且经济高效的802.15.4芯片和协议栈帮助开发者将产品集成到全球头部生态平台。
凭借Thread认证,泰凌可帮助客户快速开发支持Thread协议和Matter标准的物联网智能设备。
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