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上海，2023年2月14日 – 专注于高性能、低功耗系统级无线连接芯片的领导者泰凌微电子助力和众科技的智能插座产品获得Matter认证，再次为消费者提供了一款满足最新互联互通标准的尖端智能家居产品。

泰凌CEO盛文军博士表示，”泰凌在帮助开发者实现Matter产品开发和认证方面现处于业界领先地位。凭借过去几年的持续研发投入所形成的技术积累，泰凌已经可以全面支持以和众科技为代表的各界合作伙伴快速实现满足新一代互联互通标准的物联网智能设备。” 

和众科技是一家智能家居方案商，致力于为高端品牌提供Thread解决方案。目前为全球范围内的众多公司提供端侧、边侧、软件和硬件解决方案。和众科技也是Thread和Matter协议的主要贡献者和成员。

泰凌微电子携手合众科技，支持其在产品中部署Matter over Thread的解决方案。作为领先的解决方案供应商，和众科技基于泰凌TLSR9218 SoC搭建了一款低功耗无线连接模块，进而使用该模块和泰凌Matter SDK开发了智能插座设备，顺利通过实验室测试，并获得了最终产品认证。未来，和众科技将在泰凌微电子的TLSR9芯片平台上构建更多的Matter产品。

泰凌微电子的TLSR9系列SoC可帮助客户快速地开发出与Matter标准和Thread协议兼容的新一代低功耗物联网智能设备。TLSR9系列是一款高性能、超低功耗的射频连接SoC，它集成了32位RISC-V MCU、丰富的核心功能及外设接口，是实现先进物联网设备的理想选择。值得一提的是，TLSR9 SoC于近期获得了Thread 1.3.0的认证，为支持广泛的Matter设备开发提供了全面保障。

2022年10月CSA连接标准联盟正式对外发布Matter 1.0标准和认证流程，标志着跨品牌和平台工作的互操作协议Matter将以更具性价比的优势进入市场，为消费者提供更完整、简便的智能场景，以及更强大的隐私和安全服务。

通过使用获得Matter认证的智能家居产品，消费者可以在不同的智能平台和丰富的设备类型中体验到更多的无缝互操作性，包括照明电气、暖通控制、窗帘幕帘、安全安防传感器等。

关于泰凌微电子

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。公司总部位于上海，在北美、欧洲和亚太地区设有多家子公司和办事处。泰凌微电子的主要业务是集成电路芯片的设计和销售，同时也提供相关的技术咨询和服务。其芯片的主要研发和销售包括Bluetooth® Classic, Bluetooth® Low Energy, Bluetooth® Mesh, Zigbee, 6LoWPAN/Thread, Matter, Apple HomeKit, Apple Find My,和2.4GHz专用协议。

想了解更多关于泰凌微电子相关信息，请访问泰凌微电子官网：www.telink-semi.com，公众号请搜索“telink-semi”。

关于和众科技

和众科技是中国Thread技术的奠基人，也是近场通信领域的专家。在国际上，和众科技是Thread和Matter协议组织的主要贡献者和成员，在全球范围内提供端侧、边侧、软件和硬件的Thread解决方案，并帮助数十家终端设备制造商升级其Thread技术。

和众致力于为中国构建基于Thread物联网协议的低功耗、可扩展、低延迟、高安全、全IP物联网生态系统，并为世界提供最先进的物联网近场通信接入解决方案。