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旋转设备

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Matter

Matter是一种基于IP的全新连接协议，建立在Thread、Wi-Fi和蓝牙低功耗等成熟技术之上，帮助用户连接和构建安全、可靠的物联网生态系统。泰凌SoC芯片已获得Thread 1.3认证。多款基于泰凌Matter over Thread解决方案的终端产品已通过Matter认证。泰凌Matter SDK兼容各主流生态系统平台，并将在第一时间支持未来的Matter规范演进。

TL322x 系列

NEW

泰凌TL322x系列兼容多种主流无线通信标准及行业联盟规范，包括蓝牙低功耗、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter、2.4GHz私有协议。TL322x系列通过单芯片集成多协议功能，为无线 IoT 设备带来多协议兼容、跨生态互联、高效性能等优势，是高性能无线 IoT 设备的理想选择。

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型号	类型	规格书	Brochure	蓝牙协议	MCU	SRAM	NVM	GPIO	尺寸（mm）	RoHS	Reliability	Composition	购买
TL3228AE11T80R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	384KB	2560KB	64	QFN80, 9x9
TL3228AE10T80R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	256KB	1536KB	64	QFN80, 9x9
TL3228BE11T56R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	384KB	2560KB	40	QFN56, 7x7
TL3228BE10T56R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	256KB	1536KB	40	QFN56, 7x7
TL3228B0E10T56R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	256KB	1024KB	40	QFN56, 7x7
TL3228CE11T40R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	384KB	2560KB	22	QFN40, 5x4
TL3228C0E10T40R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	256KB	1024KB	22	QFN40, 5x4
TL3228CE09T40R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	384KB	512KB	22	QFN40, 5x4
TL3228WE09W59R	SoC			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	384KB	512KB	33	WLCSP59 3.28x2.65
TL3828AE10T80R	SoC			-	Dual Core, RISC-V 32-bit	256KB	1536KB	64	QFN80, 9x9
TL3828BE10T56R	SoC			-	Dual Core, RISC-V 32-bit	256KB	1536KB	40	QFN56, 7x7
ML3228A-GAIA-M3-PE11	Module			蓝牙 6.0	Dual Core, RISC-V 32-bit	384KB	2560KB	64	18x35.3x2.6

软件

硬件

软件及工具

泰凌为您提供完整的SDK帮助您开发构建物联网智能设备，SDK涵盖了您的整个产品生命周期，从开发到OTA维护。泰凌SDK始终包含最新的技术协议，并能提供安全、稳定的连接，结合Telink IoT Studio集成开发工具，可以帮助快速实现产品量产。

Telink loT Studio

Telink loT Studio是专为泰凌芯片设计的集成开发环境，支持编译固件、固件下载和开发调试。

Windows

Linux

SDK名称	支持芯片	SDK版本	下载SDK	SDK开发手册
Bluetooth^® LE Multi Connection	TL322x	V4.0.4.7	Gitee
Platform	TL322x	V3.11.0	Gitee

硬件

提供完整的硬件资料及参考设计，基于泰凌硬件开发平台构建多种设备形态开发。

图片	名称	描述	用户手册	设计指南	设计资料	在线购买
	TL322X开发板	TL322X开发板基于TL3228X芯片设计，用于验证 TL322X/382X系列芯片。开发板支持RF传导测试，电流测试，音频输入和输出测试，灯和按键的任意组合等。	下载	下载	下载
	AIOT-DK1	AIOT-DK1专为泰凌ML721X，ML321X，ML322X模组打造开发平台，支持多类型模组灵活接入。	下载