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TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC，在单芯片上支持蓝牙低功耗5.2，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit，Apple Find My network，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR921x集成了功能强大的32位RISC-V MCU和安全功能，是各类高端物联网设备的理想选择。
TLSR8208是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片，支持蓝牙低功耗5.0标准协议和2.4GHz频段的私有协议。该芯片具有出色的射频性能，在1Mbps速率下支持107dB的链路预算。得益于其高度的集成特性，采用该芯片开发设备最少只需7个外围元件。TLSR8208提供了常用的外设接口及多种封装选择，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
TLSR827x系列继承了TLSR825x对多协议的支持，并做了广泛的性能优化，包括支持Bluetooth LE 5.1协议的角度寻向功能，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，更宽的供电电压范围，预留Wi-Fi PTA硬件接口，并进一步提升DCDC效率从而降低了系统功耗。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，和2.4GHz专有协议。
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