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TL721x 系列 TL323x 系列

TL323x 系列

NEW

TL323x系列是一款集成蓝牙低功耗、802.15.4 协议及2.4GHz 私有协议的SoC。该系列芯片全面支持蓝牙低功耗、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter 等主流协议,同时支持 2.4GHz 私有协议,可将高性能无线物联网设备所需的核心功能高度集成于单芯片之中,赋能设备实现轻量化与高可靠性设计。

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 型号 类型 规格书 Brochure 蓝牙协议 MCU SRAM NVM GPIO 尺寸(mm) RoHS Reliability Composition
TL3238BE10T52R SoC 蓝牙 6.1 RISC-V 32-bit 160KB 1024KB 40 QFN52 6x6  
TL3238CE10T40R SoC 蓝牙 6.1 RISC-V 32-bit 160KB 1024KB 29 QFN40 5x5      
TL3238CE11T40R SoC 蓝牙 6.1 RISC-V 32-bit 160KB 2048KB 29 QFN40 5x5  
TL3238CG12T40R SoC 蓝牙 6.1 RISC-V 32-bit 160KB 4096KB 29 QFN40 5x5  
TL3235DE10T38R SoC 蓝牙 6.1 RISC-V 32-bit 160KB 1024KB 26 QFN38 4x4  
TL3235KE11L28R SoC 蓝牙 6.1 RISC-V 32-bit 160KB 2048KB 17 LGA28 3x3      

软件

硬件

软件及工具

泰凌为您提供完整的SDK帮助您开发构建物联网智能设备,SDK涵盖了您的整个产品生命周期,从开发到OTA维护。泰凌SDK始终包含最新的技术协议,并能提供安全、稳定的连接,结合泰凌集成开发工具,可以帮助快速实现产品量产。

 SDK名称 支持芯片 SDK版本 下载SDK SDK开发手册
Bluetooth® LE Multi Connection TL323x V4.0.4.8_Patch_0001 Gitee
Zigbee TL323x V3.7.2.0 Gitee
Matter TL323x - Github
Zephyr TL323x - Github
Platform TL323x V4.0.1 Gitee

硬件

提供完整的硬件资料及参考设计,基于泰凌硬件开发平台构建多种设备形态开发。

图片 名称 描述 用户手册 设计指南 设计资料 在线购买
TL323X 开发板

TL3238X 开发板基于 TL3238X 芯片设计,用于验证 TL323X 系列芯片。该板支持各类功能测试,便于开发与调试。

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