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TLSR8208是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片，支持蓝牙低功耗5.0标准协议和2.4GHz频段的私有协议。该芯片具有出色的射频性能，在1Mbps速率下支持107dB的链路预算。得益于其高度的集成特性，采用该芯片开发设备最少只需7个外围元件。TLSR8208提供了常用的外设接口及多种封装选择，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
协议：支持蓝牙低功耗5.3，2.4 GHz专有协议
Bluetooth LE PHY：1Mbps, 2Mbps
MCU：Telink 32-bit, 48MHz
SRAM：16KB
Flash：128~512KB
OTP：16KB
GPIO：10~33
I2C：1
UART：1
SPI：1
USB：FS x 1
PWM：6
ADC：14 bit
PTA Interface：Y
IR Learning：Y
供电电压：1.8V~3.6V, 1.8V~4.2V
工作电流：RX mode: 9.1 mA with LDO TX mode @ 0 dBm: 9.5 mA with LDO
休眠电流：0.55~1.3uA
Tx最大发射功率：10dBm @ BLE mode
Rx接收灵敏度：-97dBm @ BLE 1Mbps
安全机制：AES-128, ECC(SW), TRNG
