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TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU，各种出色的核心功能和外围模块，为高端IoT设备奠定了基础。
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与TLSR825x相比，TLSR827x系列具有以下几个显着特征：完整支持Bluetooth LE 5.1协议，允许灵活的切换多天线，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，预留WiFi PTA硬件接口。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，Thread，和2.4GHz专有协议。
泰凌早在2015年就率先提供可商用的基于蓝牙低功耗的专有Mesh组网技术，领先蓝牙标准发布近两年。
泰凌可同时支持基于蓝牙低功耗的专有Mesh以及标准蓝牙Mesh，为客户定制化和兼容性需求提供多重选择。
通过多协议SoC芯片和自研SDK，泰凌实现了在单芯片上以多种模式运行蓝牙Mesh和Zigbee两种不同协议，包括实时并行操作。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统，到智能门锁，泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化，且广泛兼容生态平台的连接技术，助力打造智慧未来之家。
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蓝牙低功耗技术已成为医疗设备和消费品实现智能化的首选。智能医疗设备和消费品通过传感器收集用户健康和使用数据，并将数据传输到移动端设备进行分析，最终提升用户体验。
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