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支持蓝牙低功耗5.3、蓝牙Mesh、Zigbee Pro 2023、Thread、Matter、Apple HomeKit（蓝牙LE和Thread协议）以及2.4GHz专有协议
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支持蓝牙低功耗5.3，蓝牙Mesh，Zigbee Pro 2023，Thread 1.3，Matter 1.1，Apple HomeKit (Bluetooth LE & Thread)，Apple Find My network和2.4 GHz专有协议
支持蓝牙低功耗5.3，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit (Bluetooth LE)，Apple Find My network和2.4 GHz专有协议
支持蓝牙低功耗5.3，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit (Bluetooth LE)和2.4 GHz专有协议
泰凌早在2015年就率先提供可商用的基于蓝牙低功耗的专有Mesh组网技术，领先蓝牙标准发布近两年。
泰凌可同时支持基于蓝牙低功耗的专有Mesh以及标准蓝牙Mesh，为客户定制化和兼容性需求提供多重选择。
通过多协议SoC芯片和自研SDK，泰凌实现了在单芯片上以多种模式运行蓝牙Mesh和Zigbee两种不同协议，包括实时并行操作。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统，到智能门锁，泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化，且广泛兼容生态平台的连接技术，助力打造智慧未来之家。
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蓝牙低功耗技术已成为医疗设备和消费品实现智能化的首选。智能医疗设备和消费品通过传感器收集用户健康和使用数据，并将数据传输到移动端设备进行分析，最终提升用户体验。
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