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支持蓝牙低功耗5.3、蓝牙Mesh、Zigbee Pro 2023、Thread、Matter、Apple HomeKit（蓝牙LE和Thread协议）以及2.4GHz专有协议
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支持蓝牙低功耗5.3，蓝牙Mesh，Zigbee Pro 2023，Thread 1.3，Matter 1.1，Apple HomeKit (Bluetooth LE & Thread)，Apple Find My network和2.4 GHz专有协议
支持蓝牙低功耗5.3，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit (Bluetooth LE)，Apple Find My network和2.4 GHz专有协议
支持蓝牙低功耗5.3，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，Apple HomeKit (Bluetooth LE)和2.4 GHz专有协议
自公司成立初期便投入了Zigbee技术的研发，泰凌目前位列支持该标准的国际领先芯片供应商行列。
泰凌多协议SoC芯片和并发SDK允许智能手机通过蓝牙低功耗协议直接访问Zigbee网络，提升Zigbee设备的用户体验。
泰凌多协议SoC在单芯片上同时支持Zigbee和蓝牙Mesh双协议，客户可根据需求在两者之间实现灵活切换。
便捷易用并能够无缝连接的智能设备具有广阔的市场前景。 从智能照明系统，到智能门锁，泰凌芯片都可为智能家居开发人员提供高性能、低功耗、成本优化，且广泛兼容生态平台的连接技术，助力打造智慧未来之家。
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泰凌为世界级智能电视、机顶盒和OTT盒的遥控器制造商提供先进的连接技术。泰凌遥控器芯片为开发人员提供了完整的解决方案，帮助他们构建功能丰富，用户友好的产品，迅速提升销量，并即时适应最新的娱乐技术。
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