Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

认识Matter标准:新一代无缝连接的基石

泰凌微电子蓝牙Mesh远程配网功能和测试说明

TLSR8208

TLSR8208是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片,提供常用的外设接口及多种封装选择,是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择

产品选型工具

泰凌产品选型工具帮助客户缩小选择范围,快速定位合适的、匹配需求的芯片产品

开发者指南

了解如何借助泰凌芯片选型工具,Wiki网站等定位芯片型号,获取开发套件及SDK,验证产品原型并实现定制设计,最终通过认证测试并投产

您是开发者吗?

立刻了解关于泰凌芯片平台的所有信息。

应用方案

物联网协议

泰凌致力于物联网芯片的开发。不仅仅是传统意义上的物联网,而是更高层面上的万物互联。我们的芯片高性能,高性价比, 助力不同领域的客户,推出多种富有创造性,性能强大,使用方便的产品。我们的芯片解决方案完美平衡了系统成本和性能,帮助物联网客户用最高效率实现最佳功能,在市场竞争中占得先机。我们支持多种协议, 助力客户推出具有市场前瞻性的产品。

关于泰凌

泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

行业动态

查看全部

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系