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TL721x 系列 TL321x 系列 TLSR922x 系列 TLSR921x 系列 TLSR827x系列 TLSR825x系列 TLSR8208系列

TL721x 系列

NEW

泰凌TL721x 系列支持多种无线连接标准,包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter及2.4GHz私有协议。 该芯片将高质量无线物联网设备所需的特性与功能整合至单个SoC中,旨在满足现代物联网应用的需求。

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   型号 类型 规格书 Brochure 蓝牙协议 MCU SRAM Flash GPIO 尺寸(mm) 购买
ML7218A-GAIA-M0-PE11 模组 蓝牙 6.0 RISC-V 32-bit 512KB 2MB 48 18x35.3x2.6mm

 

ML7218D1-MERCURY-M0-PE11

模组 蓝牙 6.0 RISC-V 32-bit 512KB 2MB 20 11.3x26x2.6mm

 

软件

硬件

软件及工具

泰凌为您提供完整的SDK帮助您开发构建物联网智能设备,SDK涵盖了您的整个产品生命周期,从开发到OTA维护。泰凌SDK始终包含最新的技术协议,并能提供安全、稳定的连接,结合Telink IoT Studio集成开发工具,可以帮助快速实现产品量产。

Telink loT Studio

Telink loT Studio是专为泰凌芯片设计的集成开发环境,支持编译固件、固件下载和开发调试。

 SDK名称 支持芯片 SDK版本 下载SDK SDK开发手册
Bluetooth® LE Multi Connection TL721x V4.0.4.4 Gitee
Zigbee TL721x V3.7.1.4 Gitee
Zigbee + Bluetooth® LE Concurrent Mode TL721x V2.4.0.1_Patch_0001  Gitee
Platform TL721x V3.7.0 Gitee

硬件

提供完整的硬件资料及参考设计,基于泰凌硬件开发平台构建多种设备形态开发。

图片 名称 描述 用户手册 设计指南 参考设计 在线购买
模组开发板

TL-EdgeAI-DK 模组开发板专为泰凌模组打造专业开发平台,支持多类型模组灵活接入。泰凌为用户提供快速上手指南,助力高效启动开发流程,软件工具使用需下载最新配套BDT工具

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