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TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。
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与TLSR825x相比,TLSR827x系列具有以下几个显着特征:完整支持Bluetooth LE 5.1协议,允许灵活的切换多天线,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,预留WiFi PTA硬件接口。
泰凌成本优化且高度集成的SoC芯片帮助开发者减少了外部组件的数量和系统的整体成本,使可抛弃式医疗设备成为现实。
泰凌SoC芯片已通过全面兼容性测试,能够适配市场上大多数主流手机。
泰凌SoC芯片支持超低功耗,确保设备在电池供电下长期使用。
泰凌SoC芯片内置高效AI引擎,让医疗设备更智能化。
当智能设备需要与手机连接时,几乎无处不在蓝牙低功耗技术凭借其功耗和成本优势成为不二的选择。泰凌SoC芯片和SDK支持最新版蓝牙规范。
基于蓝牙低功耗的组网技术适合于包含多个互连设备或传感器节点的医疗健康应用。
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