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蓝牙意味着庞大的安装规模，广阔的市场以及规模经济–但除非您与可靠的半导体公司合作， 以上这些都没有意义。
泰凌芯片实现了各个维度意义上的高效:高能效， 高性价比， 小封装。
凭借广泛的开发生态系统和丰富的工具（Telink工具链，Eclipse IDE），我们的Bluetooth LE协议栈可支持所有开发人员将其产品推向市场。
让蓝牙低功耗设备互通互连有时候并不像想象的那么简单， 但对我们来说不是问题。我们是率先推出Bluetooth mesh照明解决方案的公司之一，并且也是不断推出Bluetooth LE mesh创新应用产品的公司。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗，并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE 5.0协议，并支持蓝牙Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，Thread，ANT和2.4GHz专有协议。
与TLSR825x相比，TLSR827x系列具有以下几个显着特征：完整支持Bluetooth LE 5.1协议，允许灵活的切换多天线，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，预留WiFi PTA硬件接口。
TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU，各种出色的核心功能和外围模块，为高端IoT设备奠定了基础。
