Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

蓝牙低功耗

滚动

高效、成熟。在上亿台设备上得到证明。

我们Bluetooth LE 芯片累计出货量达数亿颗,广泛用于各领域。我们开发了成熟,高效的蓝牙LE协议栈,旨在完全满足客户在性能,可靠性和规模方面的需求。我们对于蓝牙技术了如指掌。

蓝牙低功耗优势

大规模应用

蓝牙意味着庞大的安装规模,广阔的市场以及规模经济–但除非您与可靠的半导体公司合作, 以上这些都没有意义。

高效

泰凌芯片实现了各个维度意义上的高效:高能效, 高性价比, 小封装。

Product portfolio

丰富的开发工具

凭借广泛的开发生态系统和丰富的工具(Telink工具链,Eclipse IDE),我们的Bluetooth LE协议栈可支持所有开发人员将其产品推向市场。

应用

让蓝牙低功耗设备互通互连有时候并不像想象的那么简单, 但对我们来说不是问题。我们是率先推出Bluetooth mesh照明解决方案的公司之一,并且也是不断推出Bluetooth LE mesh创新应用产品的公司。

泰凌蓝牙低功耗 芯片

TLSR8258
TLSR825x

TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗,并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的BLE 5.0协议,并支持蓝牙Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,Thread,ANT和2.4GHz专有协议。

TLSR8278
TLSR827x

与TLSR825x相比,TLSR827x系列具有以下几个显着特征:完整支持BLE 5.1协议,允许灵活的切换多天线,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,预留WiFi PTA硬件接口。

TLSR9218
TLSR921x

TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。

联系我们

Something went wrong

Your message have been successfully sent

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理