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    • 蓝牙低功耗

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    高效、成熟。在上亿台设备上得到证明。

    我们Bluetooth LE 芯片累计出货量达数亿颗，广泛用于各领域。我们开发了成熟，高效的蓝牙LE协议栈，旨在完全满足客户在性能，可靠性和规模方面的需求。我们对于蓝牙技术了如指掌。

    蓝牙低功耗优势

    大规模应用

    蓝牙意味着庞大的安装规模，广阔的市场以及规模经济–但除非您与可靠的半导体公司合作， 以上这些都没有意义。

    高效

    泰凌芯片实现了各个维度意义上的高效:高能效， 高性价比， 小封装。

    Product portfolio

    丰富的开发工具

    凭借广泛的开发生态系统和丰富的工具（Telink工具链，Eclipse IDE），我们的Bluetooth LE协议栈可支持所有开发人员将其产品推向市场。

    应用

    让蓝牙低功耗设备互通互连有时候并不像想象的那么简单， 但对我们来说不是问题。我们是率先推出Bluetooth mesh照明解决方案的公司之一，并且也是不断推出Bluetooth LE mesh创新应用产品的公司。

    CPG

    万物互联：这是 物联网的承诺和唯一目标。牙刷， 美容镜， 牛奶瓶，搅拌机——蓝牙可以将它们全部连接。

    更多

    电子价签

    节省时间，节省资金，实现端到端可见性。资产标签正在彻底改变整个供应链中跟踪和管理资产的过程。

    更多

    照明

    传统的电灯和开关将很快成为历史， 而泰凌芯片在蓝牙照明产品中的广泛应用将会加速这一过程。

    更多

    泰凌蓝牙低功耗 芯片

    TLSR8232

    Bluetooth LE 5.0 基本款芯片。支持Bluetooth LE 5.0，支持2Mbps PHY，支持512KB闪存，支持多个IO，适用于各种应用。

    TLSR8253

    支持LE 5.1的Bluetooth LE芯片，包括AoA / AoD，Bluetooth LE mesh和ADV扩展。

    TLSR8258

    支持多种并发协议的高端SoC。支持所有Bluetooth LE 5.1功能，包括AoA / AoD和Bluetooth LE mesh。提供高性能RF和低功耗。

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