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蓝牙意味着庞大的安装规模，广阔的市场以及规模经济--但除非您与可靠的半导体公司合作， 以上这些都没有意义。
泰凌芯片实现了各个维度意义上的高效:高能效， 高性价比， 小封装。
凭借广泛的开发生态系统和丰富的工具（Telink工具链，Eclipse IDE），我们的Bluetooth LE协议栈可支持所有开发人员将其产品推向市场。
让蓝牙低功耗设备互通互连有时候并不像想象的那么简单， 但对我们来说不是问题。我们是率先推出Bluetooth mesh照明解决方案的公司之一，并且也是不断推出Bluetooth LE mesh创新应用产品的公司。
Bluetooth LE 5.0 基本款芯片。支持Bluetooth LE 5.0，支持2Mbps PHY，支持512KB闪存，支持多个IO，适用于各种应用。
支持多种并发协议的高端SoC。支持所有Bluetooth LE 5.1功能，包括AoA / AoD和Bluetooth LE mesh。提供高性能RF和低功耗。
支持LE 5.1的Bluetooth LE芯片，包括AoA / AoD，Bluetooth LE mesh和ADV扩展。
