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蓝牙意味着庞大的安装规模,广阔的市场以及规模经济–但除非您与可靠的半导体公司合作, 以上这些都没有意义。
泰凌芯片实现了各个维度意义上的高效:高能效, 高性价比, 小封装。
凭借广泛的开发生态系统和丰富的工具(Telink工具链,Eclipse IDE),我们的Bluetooth LE协议栈可支持所有开发人员将其产品推向市场。
让蓝牙低功耗设备互通互连有时候并不像想象的那么简单, 但对我们来说不是问题。我们是率先推出Bluetooth mesh照明解决方案的公司之一,并且也是不断推出Bluetooth LE mesh创新应用产品的公司。
万物互联:这是 物联网的承诺和唯一目标。牙刷, 美容镜, 牛奶瓶,搅拌机——蓝牙可以将它们全部连接。
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节省时间,节省资金,实现端到端可见性。资产标签正在彻底改变整个供应链中跟踪和管理资产的过程。
传统的电灯和开关将很快成为历史, 而泰凌芯片在蓝牙照明产品中的广泛应用将会加速这一过程。
Bluetooth LE 5.0 基本款芯片。支持Bluetooth LE 5.0,支持2Mbps PHY,支持512KB闪存,支持多个IO,适用于各种应用。
支持LE 5.1的Bluetooth LE芯片,包括AoA / AoD,Bluetooth LE mesh和ADV扩展。
支持多种并发协议的高端SoC。支持所有Bluetooth LE 5.1功能,包括AoA / AoD和Bluetooth LE mesh。提供高性能RF和低功耗。
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